半导体用膜和半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080031084.5

申请日：

2010-05-31

公开(公告)号：

CN102473618A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

安田浩幸平野孝

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J500 C09J702 C09J20100

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;洪燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	公开	公开
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101292325608 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2010800310845 申请日:20100531
2015-01-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101710181022 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2010800310845 申请公布日:20120523

共 50 条

[1]

半导体用膜和半导体装置的制造方法 [P].

安田浩幸 ;

平野孝 ;

织田直哉 .

中国专利 :CN102498548A ,2012-06-13

[2]

半导体用膜和半导体装置的制造方法 [P].

安田浩幸 ;

平野孝 .

中国专利 :CN102473619A ,2012-05-23

[3]

半导体用膜、半导体用膜的制造方法及半导体装置 [P].

平野孝 ;

佐佐木晓嗣 ;

织田直哉 .

中国专利 :CN101523561B ,2009-09-02

[4]

半导体用膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

平野孝 .

中国专利 :CN101939825A ,2011-01-05

[5]

半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法 [P].

畠山惠一 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN102361016A ,2012-02-22

[6]

半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法 [P].

畠山惠一 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN101821833B ,2010-09-01

[7]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

[8]

半导体用膜组合物、半导体用膜组合物的制造方法、半导体用构件的制造方法、半导体用加工材料的制造方法以及半导体装置 [P].

茅场靖刚 ;

田中博文 ;

井上浩二 .

中国专利 :CN108352320A ,2018-07-31

[9]

半导体用膜组合物、半导体用膜组合物的制造方法、半导体用构件的制造方法、半导体用加工材料的制造方法以及半导体装置 [P].

茅场靖刚 ;

田中博文 ;

和知浩子 ;

小野升子 .

中国专利 :CN108292604A ,2018-07-17

[10]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

森弘就 .

中国专利 :CN106796893B ,2017-05-31

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