高导热整流桥芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620641795.9

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN205752149U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

王双王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L2349 H01L2507

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

整流桥芯片 [P].

范永胜 ;

赵俊 ;

王陆委 ;

王毅 .

中国专利 :CN205752164U ,2016-11-30

[2]

高导热单相整流桥 [P].

高嘉鹏 ;

张亮 ;

张新太 .

中国专利 :CN222803248U ,2025-04-25

[3]

一种高导热贴片整流桥 [P].

林俊权 ;

徐海洪 .

中国专利 :CN222734986U ,2025-04-08

[4]

整流桥芯片结构 [P].

姚磊 .

中国专利 :CN209626218U ,2019-11-12

[5]

一种高导热式整流桥 [P].

曾娉洁 .

中国专利 :CN210379030U ,2020-04-21

[6]

整流桥电路 [P].

陈志领 ;

陆卫丽 ;

肖庆恩 .

中国专利 :CN210405117U ,2020-04-24

[7]

整流桥模块 [P].

丘守庆 ;

许申生 ;

程高明 ;

陈劲锋 .

中国专利 :CN202957761U ,2013-05-29

[8]

高功率贴片整流桥芯片框架 [P].

姚文康 ;

王双 ;

许愿 ;

王毅 .

中国专利 :CN216928571U ,2022-07-08

[9]

一种高导热单相整流桥 [P].

张国委 .

中国专利 :CN214507754U ,2021-10-26

[10]

整流桥堆器件 [P].

张开航 ;

马云洋 ;

李飞帆 .

中国专利 :CN212648238U ,2021-03-02

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