一种高导热贴片整流桥

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421521788.6

申请日：

2024-06-29

公开(公告)号：

CN222734986U

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

林俊权徐海洪

申请人：

广东瑞淞电子科技有限公司

申请人地址：

527400 广东省云浮市新兴县新成工业园北园01-03-03地块

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/367 H01L23/49 H10D8/00 H10D80/20

代理机构：

佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293

代理人：

余旭辉

法律状态：

授权

国省代码：

广东省云浮市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热整流桥芯片 [P].

王双 ;

王毅 .

中国专利 :CN205752149U ,2016-11-30

[2]

一种高导热式整流桥 [P].

曾娉洁 .

中国专利 :CN210379030U ,2020-04-21

[3]

高导热单相整流桥 [P].

高嘉鹏 ;

张亮 ;

张新太 .

中国专利 :CN222803248U ,2025-04-25

[4]

一种贴片式整流桥 [P].

孔凡伟 ;

段花山 ;

张皓劼 .

中国专利 :CN221928071U ,2024-10-29

[5]

一种贴片式整流桥 [P].

郭剑 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN222826417U ,2025-05-02

[6]

一种高散热性的贴片整流桥 [P].

张胜君 ;

蒋金敏 ;

梁汉波 ;

刘法平 ;

冯兴伟 ;

吴峥 .

中国专利 :CN220306247U ,2024-01-05

[7]

整流桥芯片 [P].

范永胜 ;

赵俊 ;

王陆委 ;

王毅 .

中国专利 :CN205752164U ,2016-11-30

[8]

一种高导热散热整流桥结构 [P].

李军 .

中国专利 :CN204733087U ,2015-10-28

[9]

一种贴片式整流桥 [P].

孔凡伟 ;

段花山 ;

张皓劼 .

中国专利 :CN117954415A ,2024-04-30

[10]

高功率贴片整流桥芯片框架 [P].

姚文康 ;

王双 ;

许愿 ;

王毅 .

中国专利 :CN216928571U ,2022-07-08

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