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一种高导热式整流桥
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921589834.5
申请日
:
2019-09-24
公开(公告)号
:
CN210379030U
公开(公告)日
:
2020-04-21
发明(设计)人
:
曾娉洁
申请人
:
申请人地址
:
441000 湖北省襄阳市高新区创业中心
IPC主分类号
:
H01L23473
IPC分类号
:
H01L23467
H01L2507
H02M700
代理机构
:
天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233
代理人
:
任小鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-21
授权
授权
共 50 条
[1]
高导热整流桥芯片
[P].
王双
论文数:
0
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0
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0
王双
;
王毅
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王毅
.
中国专利
:CN205752149U
,2016-11-30
[2]
一种高导热贴片整流桥
[P].
林俊权
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机构:
广东瑞淞电子科技有限公司
广东瑞淞电子科技有限公司
林俊权
;
徐海洪
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机构:
广东瑞淞电子科技有限公司
广东瑞淞电子科技有限公司
徐海洪
.
中国专利
:CN222734986U
,2025-04-08
[3]
高导热单相整流桥
[P].
高嘉鹏
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机构:
固安京仪椿树整流器有限公司
固安京仪椿树整流器有限公司
高嘉鹏
;
张亮
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机构:
固安京仪椿树整流器有限公司
固安京仪椿树整流器有限公司
张亮
;
张新太
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机构:
固安京仪椿树整流器有限公司
固安京仪椿树整流器有限公司
张新太
.
中国专利
:CN222803248U
,2025-04-25
[4]
一种高导热散热整流桥结构
[P].
李军
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0
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0
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0
李军
.
中国专利
:CN204733087U
,2015-10-28
[5]
一种高导热单相整流桥
[P].
张国委
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0
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张国委
.
中国专利
:CN214507754U
,2021-10-26
[6]
一种整流桥模块
[P].
梁之鼎
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梁之鼎
;
洪铮及
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洪铮及
.
中国专利
:CN205544973U
,2016-08-31
[7]
整流桥
[P].
王武林
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0
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王武林
.
中国专利
:CN204011399U
,2014-12-10
[8]
一种整流桥
[P].
董克
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董克
;
陈峰
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陈峰
;
余洪
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余洪
.
中国专利
:CN202713171U
,2013-01-30
[9]
一种整流桥
[P].
周庆卫
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周庆卫
;
肖传高
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肖传高
;
高志强
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高志强
.
中国专利
:CN211605148U
,2020-09-29
[10]
一种高散热整流桥
[P].
范涛
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范涛
.
中国专利
:CN201590766U
,2010-09-22
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