半导体晶片的处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810267951.3

申请日：

2018-03-29

公开(公告)号：

CN108682613B

公开(公告)日：

2018-10-19

发明(设计)人：

廖彬刘留周铁军王金灵

申请人：

申请人地址：

511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9B

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21027

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	授权	授权
2018-10-19	公开	公开
2018-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180329

共 50 条

[1]

处理半导体晶片的方法 [P].

罗兰·范丹姆 ;

志坚·裴 ;

云－彪·辛 .

中国专利 :CN1272222A ,2000-11-01

[2]

旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法 [P].

东久美子 .

中国专利 :CN1144398A ,1997-03-05

[3]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[4]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[5]

半导体晶片的处理装置 [P].

胜谷隆之 ;

永野胜 .

中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04

[6]

处理半导体晶片的方法 [P].

克里斯托福·戴维·多布森 .

中国专利 :CN1042577C ,1994-07-20

[7]

半导体晶片的处理方法 [P].

马宏 ;

周梅生 .

中国专利 :CN1889230A ,2007-01-03

[8]

处理半导体晶片的方法 [P].

G·施瓦布 ;

D·费霍 ;

T·布施哈尔特 ;

H-J·卢特 ;

F·索林格 .

中国专利 :CN101752215A ,2010-06-23

[9]

处理半导体晶片的方法 [P].

C·D·多布森 ;

A·吉尔马茨 .

中国专利 :CN1128582A ,1996-08-07

[10]

处理半导体晶片的方法 [P].

史蒂文·维哈费尔贝克 .

中国专利 :CN1114566C ,2000-07-12

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