处理半导体晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98805967.3

申请日：

1998-06-12

公开(公告)号：

CN1114566C

公开(公告)日：

2000-07-12

发明(设计)人：

史蒂文·维哈费尔贝克

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

C03C2300

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;黄敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-07-12	公开	公开
2000-09-13	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2003-07-16	授权	授权
2005-08-17	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[2]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[3]

处理半导体晶片的方法 [P].

克里斯托福·戴维·多布森 .

中国专利 :CN1042577C ,1994-07-20

[4]

半导体晶片的处理方法 [P].

马宏 ;

周梅生 .

中国专利 :CN1889230A ,2007-01-03

[5]

处理半导体晶片的方法 [P].

G·施瓦布 ;

D·费霍 ;

T·布施哈尔特 ;

H-J·卢特 ;

F·索林格 .

中国专利 :CN101752215A ,2010-06-23

[6]

处理半导体晶片的方法 [P].

罗兰·范丹姆 ;

志坚·裴 ;

云－彪·辛 .

中国专利 :CN1272222A ,2000-11-01

[7]

处理半导体晶片的方法 [P].

C·D·多布森 ;

A·吉尔马茨 .

中国专利 :CN1128582A ,1996-08-07

[8]

半导体晶片的处理方法 [P].

王银果 .

中国专利 :CN120575149A ,2025-09-02

[9]

处理半导体晶片的方法 [P].

李奕纬 ;

陈瑞杰 ;

石志聪 ;

李宗泉 .

中国专利 :CN112987502A ,2021-06-18

[10]

半导体晶片的处理方法 [P].

廖彬 ;

刘留 ;

周铁军 ;

王金灵 .

中国专利 :CN108682613B ,2018-10-19

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