LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820021774.6

申请日：

2018-01-08

公开(公告)号：

CN207772540U

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

杜伯贤林志铭李建辉

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号

IPC主分类号：

B32B1501

IPC分类号：

B32B3706 B32B3710

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	授权	授权

共 16 条

[1]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022A ,2018-05-18

[2]

LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN108045022B ,2024-04-19

[3]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN207744230U ,2018-08-17

[4]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及制备方法 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN110062520A ,2019-07-26

[5]

复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及制备方法 [P].

李建辉 ;

林志铭 ;

杜伯贤 ;

侯丹 .

中国专利 :CN110062520B ,2024-05-17

[6]

氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片 [P].

何家华 ;

李韦志 ;

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN210899823U ,2020-06-30

[7]

氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法 [P].

何家华 ;

李韦志 ;

杜伯贤 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN112261779A ,2021-01-22

[8]

液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN120554683A ,2025-08-29

[9]

液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN110117374A ,2019-08-13

[10]

液晶聚合物膜的制造方法、液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法及高频电路基板的制造方法 [P].

正木明 ;

水口雅夫 ;

铃木真一郎 ;

笠原纯也 .

日本专利 :CN118984852A ,2024-11-19