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三维打印电容器
被引:0
申请号
:
CN202080099977.7
申请日
:
2020-04-20
公开(公告)号
:
CN115428033A
公开(公告)日
:
2022-12-02
发明(设计)人
:
J·维特克夫
K·J·埃里克森
E·卢纳-拉米雷斯
J·W·斯塔西亚克
申请人
:
申请人地址
:
美国德克萨斯州
IPC主分类号
:
G06T1920
IPC分类号
:
B29C64393
B33Y5002
代理机构
:
北京市汉坤律师事务所 11602
代理人
:
初媛媛;吴丽丽
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-02
公开
公开
2022-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 19/20 申请日:20200420
共 50 条
[1]
三维电容器
[P].
安范模
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安范模
;
朴胜浩
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朴胜浩
;
边圣铉
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边圣铉
.
中国专利
:CN107492446A
,2017-12-19
[2]
三维电容器及其制造方法
[P].
李正贤
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李正贤
;
朴星昊
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朴星昊
;
崔相俊
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崔相俊
.
中国专利
:CN100508109C
,2006-03-01
[3]
三维固态电容器的制造方法、三维固态电容器及电子设备
[P].
李俊杰
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李俊杰
;
王桂磊
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王桂磊
;
李永亮
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李永亮
;
周娜
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周娜
;
杨涛
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杨涛
;
傅剑宇
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傅剑宇
;
李俊峰
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李俊峰
;
殷华湘
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殷华湘
;
朱慧珑
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朱慧珑
;
王文武
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王文武
.
中国专利
:CN110164851B
,2019-08-23
[4]
一种三维电容结构、三维电容器及其制备方法
[P].
池瑶佳
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机构:
宜确半导体(苏州)有限公司
宜确半导体(苏州)有限公司
池瑶佳
;
陈俊
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机构:
宜确半导体(苏州)有限公司
宜确半导体(苏州)有限公司
陈俊
;
杨春伟
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机构:
宜确半导体(苏州)有限公司
宜确半导体(苏州)有限公司
杨春伟
.
中国专利
:CN117545342A
,2024-02-09
[5]
高密度三维集成电容器
[P].
瓦格·奥甘赛安
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瓦格·奥甘赛安
;
贝勒卡西姆·哈巴
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贝勒卡西姆·哈巴
;
伊利亚斯·默罕默德
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伊利亚斯·默罕默德
;
皮尤什·萨瓦利亚
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皮尤什·萨瓦利亚
.
中国专利
:CN103348443B
,2013-10-09
[6]
高密度三维集成电容器
[P].
瓦格·奥甘赛安
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瓦格·奥甘赛安
;
贝勒卡西姆·哈巴
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贝勒卡西姆·哈巴
;
伊利亚斯·默罕默德
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伊利亚斯·默罕默德
;
皮尤什·萨瓦利亚
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皮尤什·萨瓦利亚
.
中国专利
:CN107045972B
,2017-08-15
[7]
高密度三维集成电容器
[P].
伊利亚斯.默罕默德
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伊利亚斯.默罕默德
;
贝勒卡西姆.哈巴
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贝勒卡西姆.哈巴
;
西普里安.乌宗
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西普里安.乌宗
;
皮尤什.萨瓦利亚
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皮尤什.萨瓦利亚
;
瓦格.奥甘赛安
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瓦格.奥甘赛安
.
中国专利
:CN103348442A
,2013-10-09
[8]
模块化的三维电容器阵列
[P].
L·L·徐
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L·L·徐
;
X·欧阳
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X·欧阳
;
C-C·杨
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C-C·杨
.
中国专利
:CN102844816A
,2012-12-26
[9]
三维电容器结构及其制作方法
[P].
尹晓明
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尹晓明
;
肖德元
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肖德元
;
马强
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马强
.
中国专利
:CN111987075A
,2020-11-24
[10]
三维电容器结构及其制作方法
[P].
尹晓明
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
尹晓明
;
肖德元
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
肖德元
;
马强
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
马强
.
中国专利
:CN111987075B
,2025-05-16
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