半导体集成器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210141561.4

申请日：

2012-05-08

公开(公告)号：

CN103390557A

公开(公告)日：

2013-11-13

发明(设计)人：

洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2128 H01L2978 H01L2949

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	授权	授权
2013-11-13	公开	公开
2013-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101550526681 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2012101415614 申请日:20120508

共 50 条

[1]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

王文博 ;

卜伟海 .

中国专利 :CN103531453B ,2014-01-22

[2]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN103390583A ,2013-11-13

[3]

一种半导体集成器件制作方法 [P].

雷通 ;

桑宁波 ;

鲍宇 .

中国专利 :CN104465520A ,2015-03-25

[4]

一种半导体集成器件及其制作方法 [P].

胡万春 ;

许亮亮 ;

张留杰 ;

付世启 .

中国专利 :CN114664732A ,2022-06-24

[5]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN102891110A ,2013-01-23

[6]

一种半导体集成器件的制作方法 [P].

林政纬 ;

王振择 ;

杨智强 ;

刘贲 .

中国专利 :CN114743931B ,2022-07-12

[7]

半导体集成器件 [P].

彭地森 .

中国专利 :CN119767760A ,2025-04-04

[8]

半导体集成器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1744321A ,2006-03-08

[9]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

韦仕贡 ;

淮永进 ;

常国 ;

张彦秀 .

中国专利 :CN119725334A ,2025-03-28

[10]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

张晗 ;

金锋 ;

杨新杰 ;

朱兆强 .

中国专利 :CN115497878B ,2025-07-08

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