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一种半导体集成器件的制作方法
被引：0
申请号：
CN202210663773.2
申请日：
2022-06-14
公开(公告)号：
CN114743931B
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
林政纬
王振择
杨智强
刘贲
申请人：
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
吴向青
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20220614 |
| 2022-07-12 | 公开 | 公开 |