一种半导体集成器件、制作方法以及显示面板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410097698.7

申请日：

2024-01-23

公开(公告)号：

CN120390472A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

郑昕陈晓峰赵永周

申请人：

重庆康佳光电科技有限公司

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

IPC主分类号：

H10F55/00

IPC分类号：

G09G3/20 H10F71/00 H10D30/47 H10D30/01 H10H29/01 H10H29/30 H10H29/10

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10F 55/00申请日:20240123

共 50 条

[1]

一种半导体集成器件制作方法 [P].

雷通 ;

桑宁波 ;

鲍宇 .

中国专利 :CN104465520A ,2015-03-25

[2]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

王文博 ;

卜伟海 .

中国专利 :CN103531453B ,2014-01-22

[3]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN103390557A ,2013-11-13

[4]

半导体集成器件及其制作方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN103390583A ,2013-11-13

[5]

一种半导体集成器件及其制作方法 [P].

胡万春 ;

许亮亮 ;

张留杰 ;

付世启 .

中国专利 :CN114664732A ,2022-06-24

[6]

一种半导体集成器件的制作方法 [P].

林政纬 ;

王振择 ;

杨智强 ;

刘贲 .

中国专利 :CN114743931B ,2022-07-12

[7]

半导体集成器件和该半导体集成器件的制造方法 [P].

于尔根·福尔 .

中国专利 :CN101174649A ,2008-05-07

[8]

一种半导体器件及其制作方法、显示面板 [P].

蔡广烁 .

中国专利 :CN113193049B ,2024-04-26

[9]

一种半导体器件及其制作方法、显示面板 [P].

蔡广烁 .

中国专利 :CN113193049A ,2021-07-30

[10]

半导体集成器件 [P].

彭地森 .

中国专利 :CN119767760A ,2025-04-04

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