半导体元件的清洗用液体组合物及半导体元件的清洗方法、以及半导体元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610867835.6

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN106952803B

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

青山公洋田岛恒夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	公开	公开
2022-07-19	授权	授权
2018-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20160929

共 50 条

[1]

半导体元件的清洗用液体组合物、半导体元件的清洗方法及半导体元件的制造方法 [P].

青山公洋 ;

田岛恒夫 .

中国专利 :CN106601598B ,2017-04-26

[2]

半导体元件的清洗用液体组合物、和半导体元件的清洗方法 [P].

岛田宪司 .

中国专利 :CN105210176A ,2015-12-30

[3]

清洗用液态组合物、半导体元件的清洗方法、以及半导体元件的制造方法 [P].

岛田宪司 ;

安部幸次郎 ;

吉田宽史 ;

大户秀 .

中国专利 :CN104662643A ,2015-05-27

[4]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

[5]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

大野彰仁 ;

竹见政义 ;

富田信之 .

中国专利 :CN100550440C ,2006-06-07

[6]

半导体元件的制造方法以及半导体元件 [P].

山口一树 ;

住友新隆 .

中国专利 :CN113770549A ,2021-12-10

[7]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

阿部祐介 .

日本专利 :CN115315819B ,2025-07-22

[8]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

河原弘幸 .

日本专利 :CN118786589A ,2024-10-15

[9]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

阿部祐介 .

中国专利 :CN115315819A ,2022-11-08

[10]

半导体元件以及半导体元件的制造方法 [P].

前田刚彰 ;

奥野博行 ;

横田嘉宏 .

中国专利 :CN103733310A ,2014-04-16

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