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树脂密封模具及制造电子部件的树脂成形部的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710073572.6
申请日
:
2017-02-10
公开(公告)号
:
CN107081879A
公开(公告)日
:
2017-08-22
发明(设计)人
:
太田徹
申请人
:
申请人地址
:
日本京都府京都市
IPC主分类号
:
B29C4534
IPC分类号
:
B29C4514
B29C3702
H01L2156
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
宋融冰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-08-22
公开
公开
2018-05-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/34 申请日:20170210
2020-05-15
授权
授权
共 50 条
[1]
树脂密封装置及树脂密封电子部件的制造方法
[P].
高田直毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
高田直毅
.
中国专利
:CN102347244A
,2012-02-08
[2]
树脂密封电子部件的方法
[P].
芥川泰人
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芥川泰人
;
小林泉
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小林泉
;
渡边直行
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渡边直行
;
森屋晋
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森屋晋
;
誉田敏幸
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誉田敏幸
;
早坂升
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0
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0
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早坂升
.
中国专利
:CN101026105A
,2007-08-29
[3]
树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件
[P].
矢泽广祐
论文数:
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0
矢泽广祐
.
中国专利
:CN113972069A
,2022-01-25
[4]
树脂密封型电子部件及其制造方法
[P].
金一铭
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金一铭
;
藤森亮利
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藤森亮利
.
中国专利
:CN114434730A
,2022-05-06
[5]
树脂密封型电子部件及其制造方法
[P].
金一铭
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机构:
株式会社博迈立铖
株式会社博迈立铖
金一铭
;
藤森亮利
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机构:
株式会社博迈立铖
株式会社博迈立铖
藤森亮利
.
日本专利
:CN114434730B
,2025-12-30
[6]
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
[P].
马场彻
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马场彻
;
斋藤贵大
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斋藤贵大
;
山浦格
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山浦格
;
田中实佳
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田中实佳
;
儿玉俊辅
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儿玉俊辅
;
竹内勇磨
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竹内勇磨
.
中国专利
:CN112752795A
,2021-05-04
[7]
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
[P].
山浦格
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山浦格
;
田中实佳
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田中实佳
;
马场彻
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马场彻
;
竹内勇磨
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竹内勇磨
;
儿玉俊辅
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儿玉俊辅
;
斋藤贵大
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斋藤贵大
.
中国专利
:CN112771094A
,2021-05-07
[8]
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
[P].
马场彻
论文数:
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马场彻
;
斋藤贵大
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斋藤贵大
;
山浦格
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山浦格
;
田中实佳
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田中实佳
;
儿玉俊辅
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儿玉俊辅
;
竹内勇磨
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竹内勇磨
.
中国专利
:CN112771114A
,2021-05-07
[9]
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
[P].
竹内勇磨
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0
引用数:
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
竹内勇磨
;
高桥寿登
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
高桥寿登
;
稻叶贵一
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
稻叶贵一
.
日本专利
:CN120399400A
,2025-08-01
[10]
密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
[P].
竹内勇磨
论文数:
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竹内勇磨
;
高桥寿登
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高桥寿登
;
稻叶贵一
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稻叶贵一
.
中国专利
:CN109844020A
,2019-06-04
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