学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种复合硅衬底及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911421074.1
申请日
:
2019-12-31
公开(公告)号
:
CN111477535A
公开(公告)日
:
2020-07-31
发明(设计)人
:
蔡文必
房育涛
刘波亭
李健
张恺玄
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L29778
H01L3312
C30B2504
C30B2940
代理机构
:
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
:
张松亭;陈淑娴
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20191231
2020-07-31
公开
公开
共 50 条
[1]
图形硅衬底-硅锗薄膜复合结构及其制备方法和应用
[P].
张建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张建军
;
张结印
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张结印
.
中国专利
:CN112382657B
,2021-02-19
[2]
一种硅衬底氮化镓半导体晶片及其制备方法和应用
[P].
马宏宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
马宏宇
;
马成宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
马成宇
;
任顺标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
任顺标
.
中国专利
:CN119252732A
,2025-01-03
[3]
一种硅衬底氮化镓半导体晶片及其制备方法和应用
[P].
马宏宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
马宏宇
;
马成宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
马成宇
;
任顺标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市中科半导体科技有限公司
深圳市中科半导体科技有限公司
任顺标
.
中国专利
:CN119252732B
,2025-08-01
[4]
一种复合硅衬底
[P].
林科闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林科闯
;
房育涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
房育涛
;
刘波亭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘波亭
;
张恺玄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张恺玄
;
杨健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨健
.
中国专利
:CN210120127U
,2020-02-28
[5]
硅衬底上有序锗纳米线及其制备方法和应用
[P].
张建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张建军
;
高飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高飞
.
中国专利
:CN110047734A
,2019-07-23
[6]
一种硅衬底纳米氧化锌及其制备方法和应用
[P].
俞大鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞大鹏
;
张晔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张晔
;
贾宏博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾宏博
.
中国专利
:CN1674230A
,2005-09-28
[7]
一种基于硅衬底的锗硅准悬浮微环及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
钟振扬
;
杨京朴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
复旦大学
复旦大学
杨京朴
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
蒋最敏
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
樊永良
.
中国专利
:CN121020504A
,2025-11-28
[8]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119092397A
,2024-12-06
[9]
一种复合压电衬底及其制备方法和应用
[P].
宋永军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
宋永军
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119300697A
,2025-01-10
[10]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120674308A
,2025-09-19
←
1
2
3
4
5
→