一种多层电路板压合外层铜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111302004.1

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN114126261A

公开(公告)日：

2022-03-01

发明(设计)人：

刘一锋张志强

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号2幢3楼314、315室

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300 B01D5304 B01D4610

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

胡红涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	公开	公开
2022-05-31	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20220301
2022-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20211104

共 50 条

[1]

一种多层电路板压合外层铜装置 [P].

范明 .

中国专利 :CN215187641U ,2021-12-14

[2]

一种多层电路板压合外层铜装置 [P].

涂远矩 .

中国专利 :CN209824168U ,2019-12-20

[3]

多层电路板压合装置 [P].

姜伟 .

中国专利 :CN214429795U ,2021-10-19

[4]

一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法 [P].

冯文杰 ;

邓志民 ;

麦福顺 .

中国专利 :CN121038179A ,2025-11-28

[5]

一种多层电路板压合结构 [P].

张新 .

中国专利 :CN223714294U ,2025-12-23

[6]

一种多层电路板压合方法和多层电路板 [P].

吴克威 ;

彭镜辉 ;

肖红星 ;

黎钦源 .

中国专利 :CN119317047A ,2025-01-14

[7]

多层电路板压合设备 [P].

张志刚 ;

陈文利 .

中国专利 :CN112312685B ,2021-02-02

[8]

一种多层电路板高效压合装置 [P].

黄红光 .

中国专利 :CN221531802U ,2024-08-13

[9]

多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102573337A ,2012-07-11

[10]

一种多层电路板压合设备 [P].

林玉娇 .

中国专利 :CN119233556A ,2024-12-31

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