共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种多层电路板压合外层铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920237782.9
申请日：
2019-02-26
公开(公告)号：
CN209824168U
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
涂远矩
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231
代理人：
张汉青
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |