半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610006810.3

申请日：

2006-02-07

公开(公告)号：

CN1819261A

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

松下大介村冈浩一中崎靖加藤弘一清水敬

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2951

IPC分类号：

H01L2978 H01L21283 H01L21336 H01L21314

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

于辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-08-16	公开	公开
2009-06-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

茂庭昌弘 ;

新田文彦 ;

松冈正道 ;

饭田里志 .

中国专利 :CN101447501B ,2009-06-03

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

纐纈洋章 ;

东雅彦 .

中国专利 :CN101167180A ,2008-04-23

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

筱原聪始 .

中国专利 :CN106960880A ,2017-07-18

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

关口亮太 ;

尾内敏彦 .

中国专利 :CN105900235A ,2016-08-24

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

秋元健吾 .

中国专利 :CN107221562B ,2017-09-29

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫人秀和 .

中国专利 :CN105849875B ,2016-08-10

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

伊东丰二 ;

藤井英治 .

中国专利 :CN100552954C ,2003-10-15

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

石田雅宏 .

中国专利 :CN1190801A ,1998-08-19

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

关川宏昭 .

中国专利 :CN107546237A ,2018-01-05

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

吉村充弘 .

中国专利 :CN111755518A ,2020-10-09

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