半导体制冷组件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610087559.1
申请日
2016-02-16
公开(公告)号
CN105576113A
公开(公告)日
2016-05-11
发明(设计)人
高俊岭 关庆乐 罗嘉恒 刘用生
申请人
申请人地址
528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
IPC主分类号
H01L3532
IPC分类号
H01L23473
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
马爽;黄健
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制冷组件 [P]. 
高俊岭 ;
关庆乐 ;
罗嘉恒 ;
刘用生 .
中国专利 :CN205542899U ,2016-08-31
[2]
半导体制冷组件及冰淇淋机 [P]. 
高俊岭 .
中国专利 :CN205606949U ,2016-09-28
[3]
半导体制冷组件及冰淇淋机 [P]. 
高俊岭 .
中国专利 :CN107084550A ,2017-08-22
[4]
半导体制冷片和半导体制冷组件 [P]. 
孙守军 ;
李忠敏 ;
李敏 ;
王爱民 .
中国专利 :CN222216359U ,2024-12-20
[5]
半导体制冷片 [P]. 
罗航宇 .
中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15
[6]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN105650936A ,2016-06-08
[7]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20
[8]
半导体制冷组件及半导体制冷储藏装置 [P]. 
卢胜杰 ;
王康 .
中国专利 :CN114216295A ,2022-03-22
[9]
半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备 [P]. 
徐佳 ;
王定远 ;
王大伟 .
中国专利 :CN111366018A ,2020-07-03
[10]
半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备 [P]. 
徐佳 ;
王定远 ;
王大伟 .
中国专利 :CN111366018B ,2024-04-12