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高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920060701.2
申请日
:
2019-01-15
公开(公告)号
:
CN209418229U
公开(公告)日
:
2019-09-20
发明(设计)人
:
曾庆煜
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601
IPC主分类号
:
H01C1700
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319
代理人
:
余薇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-20
授权
授权
共 50 条
[1]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及结晶装置
[P].
曾庆煜
论文数:
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曾庆煜
.
中国专利
:CN109859918A
,2019-06-07
[2]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置
[P].
曾庆煜
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曾庆煜
.
中国专利
:CN109994294A
,2019-07-09
[3]
高分子正温度系数热敏电阻芯片
[P].
陈瑜
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陈瑜
;
曾庆煜
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曾庆煜
;
田宗谦
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田宗谦
.
中国专利
:CN214012649U
,2021-08-20
[4]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻
[P].
殷芳卿
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殷芳卿
;
袁晓辉
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袁晓辉
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李建清
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李建清
;
高炳祥
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高炳祥
;
周新民
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周新民
;
陈汝根
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陈汝根
.
中国专利
:CN1124869A
,1996-06-19
[5]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料
[P].
袁晓辉
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袁晓辉
;
李建清
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李建清
;
高炳祥
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高炳祥
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殷芳卿
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殷芳卿
;
周新民
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周新民
.
中国专利
:CN1027666C
,1993-10-20
[6]
高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备
[P].
陈瑜
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陈瑜
;
田宗谦
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田宗谦
;
罗进
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罗进
.
中国专利
:CN209418224U
,2019-09-20
[7]
高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法
[P].
孙晗龙
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孙晗龙
;
陈奇星
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陈奇星
;
查季九
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查季九
.
中国专利
:CN1655290A
,2005-08-17
[8]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法
[P].
袁晓芳
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袁晓芳
;
王军
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王军
;
李从武
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李从武
.
中国专利
:CN101556849A
,2009-10-14
[9]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法
[P].
侯李明
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侯李明
;
王军
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王军
;
秦玉廷
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秦玉廷
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杨兆国
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杨兆国
.
中国专利
:CN1529329A
,2004-09-15
[10]
正温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻装置
[P].
田所智明
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田所智明
;
鸟井清文
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鸟井清文
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中村利和
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中村利和
.
中国专利
:CN1180907A
,1998-05-06
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