高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920060701.2
申请日
2019-01-15
公开(公告)号
CN209418229U
公开(公告)日
2019-09-20
发明(设计)人
曾庆煜
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601
IPC主分类号
H01C1700
IPC分类号
代理机构
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319
代理人
余薇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及结晶装置 [P]. 
曾庆煜 .
中国专利 :CN109859918A ,2019-06-07
[2]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置 [P]. 
曾庆煜 .
中国专利 :CN109994294A ,2019-07-09
[3]
高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P]. 
陈瑜 ;
曾庆煜 ;
田宗谦 .
中国专利 :CN214012649U ,2021-08-20
[4]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻 [P]. 
殷芳卿 ;
袁晓辉 ;
李建清 ;
高炳祥 ;
周新民 ;
陈汝根 .
中国专利 :CN1124869A ,1996-06-19
[5]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P]. 
袁晓辉 ;
李建清 ;
高炳祥 ;
殷芳卿 ;
周新民 .
中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20
[6]
高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备 [P]. 
陈瑜 ;
田宗谦 ;
罗进 .
中国专利 :CN209418224U ,2019-09-20
[7]
高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法 [P]. 
孙晗龙 ;
陈奇星 ;
查季九 .
中国专利 :CN1655290A ,2005-08-17
[8]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
袁晓芳 ;
王军 ;
李从武 .
中国专利 :CN101556849A ,2009-10-14
[9]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
侯李明 ;
王军 ;
秦玉廷 ;
杨兆国 .
中国专利 :CN1529329A ,2004-09-15
[10]
正温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻装置 [P]. 
田所智明 ;
鸟井清文 ;
中村利和 .
中国专利 :CN1180907A ,1998-05-06