学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920060701.2
申请日
:
2019-01-15
公开(公告)号
:
CN209418229U
公开(公告)日
:
2019-09-20
发明(设计)人
:
曾庆煜
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601
IPC主分类号
:
H01C1700
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319
代理人
:
余薇
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-20
授权
授权
共 50 条
[21]
片状高分子正温系数热敏电阻器
[P].
殷芳卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷芳卿
;
汪武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪武
;
殷念文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷念文
;
殷金杭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷金杭
;
殷念平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷念平
.
中国专利
:CN2457705Y
,2001-10-31
[22]
一种强耐焊高分子正温度系数热敏电阻芯片
[P].
宋昌清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋昌清
;
梁凤梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁凤梅
.
中国专利
:CN109903939A
,2019-06-18
[23]
一种多层高分子正温度系数热敏电阻器
[P].
黄刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄刚
.
中国专利
:CN101399103A
,2009-04-01
[24]
复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻
[P].
萧富昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萧富昌
;
陈志源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志源
.
中国专利
:CN112037961B
,2020-12-04
[25]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
余勤民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余勤民
;
邹勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹勇
;
王伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王伟
;
孙雨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙雨
.
中国专利
:CN103011804A
,2013-04-03
[26]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
李春花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李春花
.
中国专利
:CN106866134A
,2017-06-20
[27]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻
[P].
盖浩然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盖浩然
.
中国专利
:CN107867853A
,2018-04-03
[28]
有机正温度系数热敏电阻器
[P].
户坂久直
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
户坂久直
;
高谷稔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高谷稔
;
守矢滋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
守矢滋
;
小更恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小更恒
;
滨田宗光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
滨田宗光
.
中国专利
:CN1150314A
,1997-05-21
[29]
正温度系数热敏电阻及其制造方法
[P].
小岛润二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小岛润二
;
森本光一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森本光一
;
池田隆志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
池田隆志
;
三家本直弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
三家本直弘
.
中国专利
:CN1123894C
,2000-01-19
[30]
正温度系数热敏电阻器
[P].
何正安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何正安
.
中国专利
:CN2537109Y
,2003-02-19
←
1
2
3
4
5
→