高分子正温度系数热敏电阻元件的恒温结晶装置及设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920060701.2
申请日
2019-01-15
公开(公告)号
CN209418229U
公开(公告)日
2019-09-20
发明(设计)人
曾庆煜
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601
IPC主分类号
H01C1700
IPC分类号
代理机构
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319
代理人
余薇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
片状高分子正温系数热敏电阻器 [P]. 
殷芳卿 ;
汪武 ;
殷念文 ;
殷金杭 ;
殷念平 .
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[22]
一种强耐焊高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P]. 
宋昌清 ;
梁凤梅 .
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[23]
一种多层高分子正温度系数热敏电阻器 [P]. 
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[24]
复合材料及由复合材料制成的高分子正温度系数热敏电阻 [P]. 
萧富昌 ;
陈志源 .
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[25]
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余勤民 ;
邹勇 ;
王伟 ;
孙雨 .
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[26]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻 [P]. 
李春花 .
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[27]
正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻 [P]. 
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[28]
有机正温度系数热敏电阻器 [P]. 
户坂久直 ;
高谷稔 ;
守矢滋 ;
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[29]
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小岛润二 ;
森本光一 ;
池田隆志 ;
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[30]
正温度系数热敏电阻器 [P]. 
何正安 .
中国专利 :CN2537109Y ,2003-02-19