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一种强耐焊高分子正温度系数热敏电阻芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910082088.9
申请日：
2019-01-28
公开(公告)号：
CN109903939A
公开(公告)日：
2019-06-18
发明(设计)人：
宋昌清 梁凤梅
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区五和大道310号金科工业园A座601
IPC主分类号：
H01C114
IPC分类号：
H01C702
代理机构：
深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) 44319
代理人：
余薇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-06-18 公开 公开
2022-04-08 发明专利申请公布后的驳回 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01C 1/14 申请公布日:20190618
2020-06-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 1/14 申请日:20190128
共 50 条
[1]
高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P]. 
陈瑜 ;
曾庆煜 ;
田宗谦 .
中国专利 :CN214012649U ,2021-08-20
[2]
高分子正温度系数热敏电阻芯片的真空压合设备 [P]. 
陈瑜 ;
田宗谦 ;
罗进 .
中国专利 :CN209418224U ,2019-09-20
[3]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻 [P]. 
殷芳卿 ;
袁晓辉 ;
李建清 ;
高炳祥 ;
周新民 ;
陈汝根 .
中国专利 :CN1124869A ,1996-06-19
[4]
高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法 [P]. 
孙晗龙 ;
陈奇星 ;
查季九 .
中国专利 :CN1655290A ,2005-08-17
[5]
高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P]. 
袁晓辉 ;
李建清 ;
高炳祥 ;
殷芳卿 ;
周新民 .
中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20
[6]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置 [P]. 
曾庆煜 .
中国专利 :CN109994294A ,2019-07-09
[7]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
袁晓芳 ;
王军 ;
李从武 .
中国专利 :CN101556849A ,2009-10-14
[8]
高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P]. 
侯李明 ;
王军 ;
秦玉廷 ;
杨兆国 .
中国专利 :CN1529329A ,2004-09-15
[9]
一种多层高分子正温度系数热敏电阻器 [P]. 
黄刚 .
中国专利 :CN101399103A ,2009-04-01
[10]
高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及结晶装置 [P]. 
曾庆煜 .
中国专利 :CN109859918A ,2019-06-07
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