固晶用有机硅组合物、其固化物及光学半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010430027.X

申请日：

2020-05-20

公开(公告)号：

CN111978736A

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

小林之人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8306 H01L2329

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;敖莲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20200520
2020-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

广神宗直 .

日本专利 :CN113493677B ,2024-03-22

[2]

固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN113493677A ,2021-10-12

[3]

加成固化型有机硅涂布组合物、有机硅固化物及光学半导体装置 [P].

小林之人 ;

小材利之 .

中国专利 :CN112094590A ,2020-12-18

[4]

固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

饭村智浩 .

中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14

[5]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[6]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[7]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[8]

加成固化型有机硅组合物及半导体装置 [P].

小材利之 ;

木村真司 .

中国专利 :CN110862802A ,2020-03-06

[9]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28

[10]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN105764992A ,2016-07-13

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