一种多芯片测试装置及测试方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010779327.9
申请日
2020-08-05
公开(公告)号
CN111722091A
公开(公告)日
2020-09-29
发明(设计)人
林仲康 石浩 张喆
申请人
申请人地址
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
马吉兰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多芯片测试装置及测试方法 [P]. 
林仲康 ;
石浩 ;
张喆 .
中国专利 :CN111722091B ,2025-10-17
[2]
一种多芯片测试装置 [P]. 
林仲康 ;
石浩 ;
张喆 .
中国专利 :CN212301769U ,2021-01-05
[3]
一种多芯片测试装置 [P]. 
杨振声 .
中国专利 :CN216449687U ,2022-05-06
[4]
并行芯片测试装置及测试方法 [P]. 
刘晓伟 ;
徐华英 .
中国专利 :CN108877868A ,2018-11-23
[5]
一种芯片、芯片测试方法及芯片测试装置 [P]. 
方志强 .
中国专利 :CN120352753A ,2025-07-22
[6]
芯片测试方法及芯片测试装置 [P]. 
高伟 ;
孙文琪 .
中国专利 :CN118838765A ,2024-10-25
[7]
一种芯片测试装置及芯片测试方法 [P]. 
孙文檠 .
中国专利 :CN111624464A ,2020-09-04
[8]
芯片测试装置及芯片测试方法 [P]. 
官绪冬 .
中国专利 :CN113866589A ,2021-12-31
[9]
芯片测试装置及芯片测试方法 [P]. 
马超 ;
刘耀煌 ;
李金金 ;
黄秋元 ;
周鹏 .
中国专利 :CN113759239B ,2021-12-07
[10]
芯片测试方法及芯片测试装置 [P]. 
孙文琪 ;
高伟 .
中国专利 :CN119003257A ,2024-11-22