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一种多芯片测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021611203.1
申请日
:
2020-08-05
公开(公告)号
:
CN212301769U
公开(公告)日
:
2021-01-05
发明(设计)人
:
林仲康
石浩
张喆
申请人
:
申请人地址
:
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
马吉兰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多芯片测试装置及测试方法
[P].
林仲康
论文数:
0
引用数:
0
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林仲康
;
石浩
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石浩
;
张喆
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0
张喆
.
中国专利
:CN111722091A
,2020-09-29
[2]
一种多芯片测试装置及测试方法
[P].
林仲康
论文数:
0
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0
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机构:
全球能源互联网研究院有限公司
全球能源互联网研究院有限公司
林仲康
;
石浩
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机构:
全球能源互联网研究院有限公司
全球能源互联网研究院有限公司
石浩
;
张喆
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机构:
全球能源互联网研究院有限公司
全球能源互联网研究院有限公司
张喆
.
中国专利
:CN111722091B
,2025-10-17
[3]
一种多芯片测试装置
[P].
杨振声
论文数:
0
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0
杨振声
.
中国专利
:CN216449687U
,2022-05-06
[4]
一种多芯片同时测试装置
[P].
陈俊安
论文数:
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
陈俊安
;
刘涛
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
刘涛
;
何伟福
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
何伟福
.
中国专利
:CN118362573B
,2025-04-04
[5]
一种多芯片颗粒测试装置
[P].
李锦光
论文数:
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李锦光
.
中国专利
:CN212542371U
,2021-02-12
[6]
多芯片联合测试装置
[P].
张松普
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张松普
;
殷绍中
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殷绍中
;
陈江鹏
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陈江鹏
.
中国专利
:CN202066944U
,2011-12-07
[7]
一种芯片测试装置
[P].
邓仁辉
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
邓仁辉
;
罗跃浩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
罗跃浩
;
赵山
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
;
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
.
中国专利
:CN115267268B
,2024-10-29
[8]
一种多芯片组件的测试装置
[P].
史科峰
论文数:
0
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0
史科峰
.
中国专利
:CN212569044U
,2021-02-19
[9]
一种高效的多芯片同时测试装置
[P].
陈俊安
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
陈俊安
;
刘涛
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
刘涛
;
何伟福
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机构:
广东涌固科技有限公司
广东涌固科技有限公司
何伟福
.
中国专利
:CN118362573A
,2024-07-19
[10]
一种多引脚芯片测试装置
[P].
彭海东
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彭海东
;
张永银
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张永银
;
张尚飞
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张尚飞
;
穆云飞
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穆云飞
.
中国专利
:CN216560883U
,2022-05-17
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