一种芯片测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210852094.X

申请日：

2022-05-27

公开(公告)号：

CN115267268B

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

邓仁辉罗跃浩赵山廉哲

申请人：

苏州联讯仪器股份有限公司

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28 H05K7/20

代理机构：

北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391

代理人：

王雪梅

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片可靠性测试装置 [P].

邓仁辉 ;

罗跃浩 ;

赵山 ;

廉哲 .

中国专利 :CN114689910B ,2022-07-01

[2]

一种芯片测试装置 [P].

刘强 ;

王宇诚 .

中国专利 :CN222646890U ,2025-03-21

[3]

芯片测试装置 [P].

王伟君 ;

刘寅 ;

李步民 .

中国专利 :CN223401007U ,2025-09-30

[4]

一种芯片冷热冲击测试装置及其测试方法 [P].

尚跃 ;

陶灿 .

中国专利 :CN119986334A ,2025-05-13

[5]

一种多芯片测试装置 [P].

林仲康 ;

石浩 ;

张喆 .

中国专利 :CN212301769U ,2021-01-05

[6]

芯片测试装置、芯片测试系统及芯片测试装置的制备方法 [P].

李磊 ;

陶军磊 ;

武绍军 ;

赵南 ;

蒋尚轩 .

中国专利 :CN120142892A ,2025-06-13

[7]

一种芯片测试装置及测试方法 [P].

吕向东 ;

徐培 ;

欧阳托日 .

中国专利 :CN119414210A ,2025-02-11

[8]

激光芯片测试装置 [P].

郝自亮 ;

胡慧璇 ;

曾令玥 .

中国专利 :CN221859316U ,2024-10-18

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

彭赛 ;

崔会旺 .

中国专利 :CN211785941U ,2020-10-27

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

陶雪峰 ;

郑超 ;

赵鸣 .

中国专利 :CN118969711B ,2025-04-25

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