一种半导体芯片测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411429774.6

申请日：

2024-10-14

公开(公告)号：

CN118969711B

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

陶雪峰郑超赵鸣

申请人：

江苏海纳电子科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区汉江路15号B区27号厂房

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/683 H01L21/66 G01R31/28 B65G47/91 B65G47/74 B65G47/22

代理机构：

郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142

代理人：

徐少卿

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	授权	授权
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241014

共 50 条

[1]

一种半导体芯片测试装置 [P].

陶雪峰 ;

郑超 ;

赵鸣 .

中国专利 :CN118969711A ,2024-11-15

[2]

半导体芯片测试装置 [P].

孙文琪 .

中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08

[3]

半导体芯片测试装置 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23

[4]

半导体芯片测试装置 [P].

高宗英 ;

周勇华 ;

高凯 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27

[5]

一种半导体芯片测试装置 [P].

高新华 .

中国专利 :CN203909230U ,2014-10-29

[6]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN220855087U ,2024-04-26

[7]

一种半导体芯片测试装置 [P].

彭赛 ;

崔会旺 .

中国专利 :CN211785941U ,2020-10-27

[8]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张洪梅 .

中国专利 :CN216285578U ,2022-04-12

[9]

一种半导体芯片测试装置 [P].

梅小杰 ;

林河北 ;

杨东霓 ;

杜永琴 ;

沈元信 .

中国专利 :CN112327143A ,2021-02-05

[10]

一种半导体芯片测试装置 [P].

张利霞 ;

李海龙 .

中国专利 :CN111060725A ,2020-04-24

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