激光芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323032888.0

申请日：

2023-11-08

公开(公告)号：

CN221859316U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

郝自亮胡慧璇曾令玥

申请人：

武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街一号

IPC主分类号：

F28D21/00

IPC分类号：

G01R1/02 H05K7/20

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

何艳

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光芯片组件的测试装置 [P].

胡海 ;

王泰山 ;

方继林 ;

李成鹏 ;

刘文斌 .

中国专利 :CN205720305U ,2016-11-23

[2]

高功率激光芯片用测试装置 [P].

罗跃浩 ;

黄建军 ;

胡海洋 .

中国专利 :CN211043579U ,2020-07-17

[3]

大功率激光芯片测试装置 [P].

汪飞 .

中国专利 :CN223295630U ,2025-09-02

[4]

芯片测试装置 [P].

国晓薇 ;

何政 ;

呼哲勇 .

中国专利 :CN114256730B ,2024-03-26

[5]

芯片测试装置 [P].

国晓薇 ;

何政 ;

呼哲勇 .

中国专利 :CN114256730A ,2022-03-29

[6]

一种激光器芯片测试装置 [P].

金春晓 ;

金琦 ;

王峰 .

中国专利 :CN118817263A ,2024-10-22

[7]

芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08

[8]

一种激光器芯片测试装置 [P].

金春晓 ;

金琦 ;

王峰 .

中国专利 :CN118817263B ,2024-12-20

[9]

激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法 [P].

马超 ;

程海兵 ;

黄秋元 ;

周鹏 .

中国专利 :CN114325351A ,2022-04-12

[10]

激光器芯片的测试装置 [P].

谢少华 ;

陈开帆 ;

胡靖 ;

黄黎明 .

中国专利 :CN209640453U ,2019-11-15

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