一种半导体封装模具用快速脱模装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121277357.6

申请日：

2021-06-08

公开(公告)号：

CN216001303U

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

秦小军朱建东郭帅

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房

IPC主分类号：

B29C4540

IPC分类号：

B29C4573 H01L2156

代理机构：

南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479

代理人：

常玉玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具脱模装置 [P].

陈勇涛 ;

陈琪 .

中国专利 :CN202764093U ,2013-03-06

[2]

一种LED半导体封装模具脱模装置 [P].

张立梅 ;

张勇 ;

张涛 ;

何小伟 ;

谷智慧 .

中国专利 :CN207190189U ,2018-04-06

[3]

一种半导体IC封装模具用双导向脱模机构 [P].

张西其 ;

王凯 ;

庄其良 ;

葛亮亮 .

中国专利 :CN217862419U ,2022-11-22

[4]

一种半导体封装模具 [P].

王振球 .

中国专利 :CN216749807U ,2022-06-14

[5]

一种半导体封装模具用快速冷却机构 [P].

高洪兵 ;

王凯 ;

张西其 ;

施建新 .

中国专利 :CN218366332U ,2023-01-24

[6]

一种半导体生产用封装模具 [P].

刘俊伟 .

中国专利 :CN216860454U ,2022-07-01

[7]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[8]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[9]

一种半导体封装模具 [P].

孙照冰 .

中国专利 :CN202473866U ,2012-10-03

[10]

一种半导体封装模具 [P].

劳建音 .

中国专利 :CN203351560U ,2013-12-18

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