一种半导体封装模具用快速冷却机构

被引：0

申请号：

CN202221884288.X

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN218366332U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

高洪兵王凯张西其施建新

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市通州区兴东街道黄金村十二组

IPC主分类号：

B29C4573

IPC分类号：

H01L2167 H01L2156

代理机构：

南通常通知识产权代理事务所(普通合伙) 32527

代理人：

徐珊

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装模具用快速脱模装置 [P].

秦小军 ;

朱建东 ;

郭帅 .

中国专利 :CN216001303U ,2022-03-11

[2]

一种半导体生产用封装模具 [P].

刘俊伟 .

中国专利 :CN216860454U ,2022-07-01

[3]

一种快速冷却的半导体高温封装模具 [P].

都业志 ;

李玉花 .

中国专利 :CN221562114U ,2024-08-20

[4]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

秦小军 ;

朱建东 ;

郭帅 .

中国专利 :CN214872496U ,2021-11-26

[5]

一种半导体封装模具注胶机构 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 ;

王华杰 .

中国专利 :CN223530729U ,2025-11-11

[6]

一种半导体封装模具 [P].

刘志才 .

中国专利 :CN221551830U ,2024-08-16

[7]

一种半导体封装模具 [P].

谷建华 ;

黄雷 .

中国专利 :CN212072800U ,2020-12-04

[8]

一种半导体封装模具 [P].

孙照冰 .

中国专利 :CN202473866U ,2012-10-03

[9]

一种半导体封装模具 [P].

劳建音 .

中国专利 :CN203351560U ,2013-12-18

[10]

一种半导体封装模具 [P].

张军 .

中国专利 :CN220500054U ,2024-02-20

← 1 2 3 4 5 →