半导体外延生长用的封装容器和应用装置

被引：0

申请号：

CN202220721641.6

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN217026142U

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

闫其昂王国斌周溯沅

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室

IPC主分类号：

C30B2514

IPC分类号：

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体外延生长的前驱体封装容器及半导体外延生长系统 [P].

闫其昂 ;

王国斌 ;

周溯沅 .

中国专利 :CN217266141U ,2022-08-23

[2]

半导体外延生长的前驱体封装容器及半导体外延生长方法 [P].

闫其昂 ;

王国斌 ;

周溯沅 .

中国专利 :CN114892266A ,2022-08-12

[3]

半导体外延生长用托盘 [P].

马爽 ;

种涞源 ;

韩景瑞 ;

李云廷 ;

丁雄傑 ;

杨旭腾 ;

李锡光 .

中国专利 :CN217399044U ,2022-09-09

[4]

半导体外延生长衬底 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN203085624U ,2013-07-24

[5]

半导体外延结构和半导体外延生长方法 [P].

张海林 ;

陈龙 ;

刘庆波 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120187055A ,2025-06-20

[6]

半导体外延生长衬底 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN102856451A ,2013-01-02

[7]

半导体外延生长设备 [P].

曾强 ;

查恒 ;

卞达开 ;

罗际蔚 .

中国专利 :CN117802577B ,2024-08-06

[8]

半导体外延生长设备 [P].

曾强 ;

查恒 ;

卞达开 ;

罗际蔚 .

中国专利 :CN117802577A ,2024-04-02

[9]

一种半导体外延生长用承载盘 [P].

梁瑞 ;

黄海林 ;

冯淦 ;

赵建辉 .

中国专利 :CN215856451U ,2022-02-18

[10]

一种半导体外延生长结构 [P].

周志文 ;

张卫丰 ;

王新中 .

中国专利 :CN202513198U ,2012-10-31

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