影像感测元件封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510063168.8

申请日：

2005-04-05

公开(公告)号：

CN1848442A

公开(公告)日：

2006-10-18

发明(设计)人：

郑明德

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园市阳明三街64号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

中国商标专利事务所有限公司

代理人：

万学堂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

影像感测元件及其封装方法 [P].

林文新 ;

王法台 .

中国专利 :CN1163952C ,2002-05-22

[2]

影像感测元件封装结构 [P].

陈巧 ;

吕奕良 .

中国专利 :CN2559101Y ,2003-07-02

[3]

影像感测元件封装构件 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN105047629B ,2015-11-11

[4]

影像感测元件 [P].

高境鸿 .

中国专利 :CN2922129Y ,2007-07-11

[5]

影像感测元件 [P].

范辰玮 .

中国专利 :CN216698366U ,2022-06-07

[6]

影像感测元件 [P].

汪盈宗 ;

洪浩评 ;

杨瑞青 .

中国专利 :CN101364261A ,2009-02-11

[7]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN100576554C ,2008-12-31

[8]

影像感测元件封装构件及其制作方法 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN102194781B ,2011-09-21

[9]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101369591B ,2009-02-18

[10]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN101359656A ,2009-02-04

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