沿片条分割半导体晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510108611.9

申请日：

2005-10-08

公开(公告)号：

CN1779917A

公开(公告)日：

2006-05-31

发明(设计)人：

荒井一尚藤泽晋一松桥凉小野贵司船中俊宏蜂谷润川合章仁

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

H01L2178 B28D500

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

蔡胜利

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-31	公开	公开
2008-07-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体器件的制造方法以及半导体晶片分割掩膜的形成装置 [P].

土师宏 ;

有田洁 ;

西中辉明 .

中国专利 :CN100576504C ,2007-07-18

[2]

分割半导体晶片的方法 [P].

川合章仁 .

中国专利 :CN1534763A ,2004-10-06

[3]

半导体晶片的分割方法 [P].

卡尔·H.·普利韦瑟 .

中国专利 :CN1601705A ,2005-03-30

[4]

半导体晶片的分割方法 [P].

松尾泰弘 .

日本专利 :CN114975103B ,2025-11-18

[5]

分割半导体晶片的方法 [P].

有田洁 ;

钟贝笃史 .

中国专利 :CN101796628A ,2010-08-04

[6]

半导体晶片、半导体条、半导体晶片的制造方法、半导体条的制造方法、半导体元件的制造方法 [P].

根岸将人 .

中国专利 :CN102623412A ,2012-08-01

[7]

分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法 [P].

土师宏 ;

有田洁 ;

中川显 ;

野田和宏 .

中国专利 :CN101036224A ,2007-09-12

[8]

用于分割半导体晶片的方法 [P].

C·拜尔 ;

F·J·桑托斯罗德里格斯 ;

H-J·舒尔茨 ;

M·D·斯沃博达 .

中国专利 :CN114787985A ,2022-07-22

[9]

半导体晶片的加工方法 [P].

若原匡俊 ;

F·韦 .

中国专利 :CN110707008A ,2020-01-17

[10]

切割半导体晶片的方法 [P].

尼尔逊·威廉·约翰 ;

苏斯王孙逊·奈萨厐 ;

何明永 ;

王宝龙 .

中国专利 :CN105514038A ,2016-04-20

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