半导体晶片的分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111176592.9

申请日：

2021-10-09

公开(公告)号：

CN114975103B

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

松尾泰弘

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张青;卢英日

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

分割半导体晶片的方法 [P].

川合章仁 .

中国专利 :CN1534763A ,2004-10-06

[2]

半导体晶片的分割方法 [P].

卡尔·H.·普利韦瑟 .

中国专利 :CN1601705A ,2005-03-30

[3]

分割半导体晶片的方法 [P].

有田洁 ;

钟贝笃史 .

中国专利 :CN101796628A ,2010-08-04

[4]

用于分割半导体晶片的方法 [P].

C·拜尔 ;

F·J·桑托斯罗德里格斯 ;

H-J·舒尔茨 ;

M·D·斯沃博达 .

中国专利 :CN114787985A ,2022-07-22

[5]

使用激光的半导体晶片分割方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 .

中国专利 :CN1577726A ,2005-02-09

[6]

分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法 [P].

土师宏 ;

有田洁 ;

中川显 ;

野田和宏 .

中国专利 :CN101036224A ,2007-09-12

[7]

沿片条分割半导体晶片的方法 [P].

荒井一尚 ;

藤泽晋一 ;

松桥凉 ;

小野贵司 ;

船中俊宏 ;

蜂谷润 ;

川合章仁 .

中国专利 :CN1779917A ,2006-05-31

[8]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[9]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[10]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

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