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使用激光的半导体晶片分割方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410062012.3
申请日：
2004-06-28
公开(公告)号：
CN1577726A
公开(公告)日：
2005-02-09
发明(设计)人：
永井祐介
小林贤史
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
H01L2178
H01L21304
B23K2600
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
肖春京
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2008-01-30 | 授权 | 授权 |
| 2005-02-09 | 公开 | 公开 |