半导体晶片的激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010185018.5

申请日：

2010-05-21

公开(公告)号：

CN101890578B

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

森数洋司武田昇松本浩一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K26364

IPC分类号：

B23K26402 H01L2178

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟;吕俊刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-04	授权	授权
2010-11-24	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101280509740 IPC(主分类):B23K 26/36 专利申请号:2010101850185 申请日:20100521

共 50 条

[1]

半导体晶片的激光加工方法 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN101890580A ,2010-11-24

[2]

半导体晶片的加工方法 [P].

若原匡俊 ;

F·韦 .

中国专利 :CN110707008A ,2020-01-17

[3]

一种半导体晶片的激光加工方法及系统 [P].

王亭入 ;

卢建刚 ;

李春昊 ;

柳啸 ;

陈畅 ;

任达 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN113894426A ,2022-01-07

[4]

使用激光的半导体晶片分割方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 .

中国专利 :CN1577726A ,2005-02-09

[5]

切割形成有金属层的半导体晶片的激光加工方法和激光加工装置 [P].

郑会闵 ;

朴相永 .

中国专利 :CN106463372B ,2017-02-22

[6]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[7]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

[8]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

中国专利 :CN113451155A ,2021-09-28

[9]

半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片 [P].

田久真也 ;

清水纪子 ;

藤田努 .

中国专利 :CN102848303A ,2013-01-02

[10]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

:CN113451155B ,2025-12-16

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