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半导体晶片的分割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200410078793.5
申请日
:
2004-09-17
公开(公告)号
:
CN1601705A
公开(公告)日
:
2005-03-30
发明(设计)人
:
卡尔·H.·普利韦瑟
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21304
IPC分类号
:
H01L2178
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
:
杜日新
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-15
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-03-30
公开
公开
共 50 条
[1]
分割半导体晶片的方法
[P].
川合章仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川合章仁
.
中国专利
:CN1534763A
,2004-10-06
[2]
半导体晶片的分割方法
[P].
松尾泰弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
松尾泰弘
.
日本专利
:CN114975103B
,2025-11-18
[3]
分割半导体晶片的方法
[P].
有田洁
论文数:
0
引用数:
0
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0
有田洁
;
钟贝笃史
论文数:
0
引用数:
0
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0
钟贝笃史
.
中国专利
:CN101796628A
,2010-08-04
[4]
用于分割半导体晶片的方法
[P].
C·拜尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
C·拜尔
;
F·J·桑托斯罗德里格斯
论文数:
0
引用数:
0
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F·J·桑托斯罗德里格斯
;
H-J·舒尔茨
论文数:
0
引用数:
0
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H-J·舒尔茨
;
M·D·斯沃博达
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·D·斯沃博达
.
中国专利
:CN114787985A
,2022-07-22
[5]
半导体晶片及切割半导体晶片的方法
[P].
元东勋
论文数:
0
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0
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0
元东勋
;
李在银
论文数:
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李在银
;
高永权
论文数:
0
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0
高永权
;
许埈荣
论文数:
0
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0
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0
许埈荣
.
中国专利
:CN112397447A
,2021-02-23
[6]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法
[P].
O.布兰克
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英飞凌科技奥地利有限公司
英飞凌科技奥地利有限公司
O.布兰克
.
:CN110391202B
,2025-03-28
[7]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法
[P].
O.布兰克
论文数:
0
引用数:
0
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0
O.布兰克
.
中国专利
:CN110391202A
,2019-10-29
[8]
使用激光的半导体晶片分割方法
[P].
永井祐介
论文数:
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引用数:
0
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永井祐介
;
小林贤史
论文数:
0
引用数:
0
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0
小林贤史
.
中国专利
:CN1577726A
,2005-02-09
[9]
分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法
[P].
土师宏
论文数:
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土师宏
;
有田洁
论文数:
0
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有田洁
;
中川显
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中川显
;
野田和宏
论文数:
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0
野田和宏
.
中国专利
:CN101036224A
,2007-09-12
[10]
半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
[P].
竹内升
论文数:
0
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0
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竹内升
;
井上高广
论文数:
0
引用数:
0
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0
井上高广
.
中国专利
:CN101030579A
,2007-09-05
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