半导体晶片的分割方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410078793.5
申请日
2004-09-17
公开(公告)号
CN1601705A
公开(公告)日
2005-03-30
发明(设计)人
卡尔·H.·普利韦瑟
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
H01L2178
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
杜日新
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
分割半导体晶片的方法 [P]. 
川合章仁 .
中国专利 :CN1534763A ,2004-10-06
[2]
半导体晶片的分割方法 [P]. 
松尾泰弘 .
日本专利 :CN114975103B ,2025-11-18
[3]
分割半导体晶片的方法 [P]. 
有田洁 ;
钟贝笃史 .
中国专利 :CN101796628A ,2010-08-04
[4]
用于分割半导体晶片的方法 [P]. 
C·拜尔 ;
F·J·桑托斯罗德里格斯 ;
H-J·舒尔茨 ;
M·D·斯沃博达 .
中国专利 :CN114787985A ,2022-07-22
[5]
半导体晶片及切割半导体晶片的方法 [P]. 
元东勋 ;
李在银 ;
高永权 ;
许埈荣 .
中国专利 :CN112397447A ,2021-02-23
[6]
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O.布兰克 .
:CN110391202B ,2025-03-28
[7]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29
[8]
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永井祐介 ;
小林贤史 .
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[9]
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有田洁 ;
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[10]
半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法 [P]. 
竹内升 ;
井上高广 .
中国专利 :CN101030579A ,2007-09-05