化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910179874.7

申请日：

2009-10-16

公开(公告)号：

CN101879700A

公开(公告)日：

2010-11-10

发明(设计)人：

林俞良黄见翎汪青蓉余振华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B5702 B24B5312 B24B5500 H01L2100 H01L21306

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-10	公开	公开
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101031107275 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2009101798747 申请日:20091016
2013-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆的化学机械研磨装置 [P].

章惠群 ;

林沧荣 ;

黄昭元 .

中国专利 :CN1414608A ,2003-04-30

[2]

晶圆研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

孙永康 ;

夏汇哲 ;

臧志城 ;

王斌超 ;

张俊铠 .

中国专利 :CN119609936A ,2025-03-14

[3]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[4]

晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备 [P].

高思玮 ;

吴端毅 ;

林保璋 ;

张健 ;

张溢钢 .

中国专利 :CN201856158U ,2011-06-08

[5]

晶圆研磨定位环及化学机械研磨设备 [P].

张健 ;

周海锋 .

中国专利 :CN118493247A ,2024-08-16

[6]

一种化学机械研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117428606A ,2024-01-23

[7]

晶圆的化学机械研磨方法及其装置 [P].

王星贸 ;

林沧荣 ;

黄昭元 .

中国专利 :CN1414607A ,2003-04-30

[8]

晶圆研磨装置高速研磨头 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209681910U ,2019-11-26

[9]

一种晶圆研磨头及化学机械研磨机 [P].

冯所利 .

中国专利 :CN208231541U ,2018-12-14

[10]

一种晶圆研磨系统和晶圆研磨方法 [P].

郭顺华 ;

曾伟雄 ;

曾明 ;

李天慧 .

中国专利 :CN112440203B ,2021-03-05

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