晶圆的化学机械研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01134241.2

申请日：

2001-10-26

公开(公告)号：

CN1414608A

公开(公告)日：

2003-04-30

发明(设计)人：

章惠群林沧荣黄昭元

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学园区

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

B24B100 B24B722

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘朝华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-06-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2003-04-30	公开	公开
2002-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统 [P].

林俞良 ;

黄见翎 ;

汪青蓉 ;

余振华 .

中国专利 :CN101879700A ,2010-11-10

[2]

晶圆的化学机械研磨方法及其装置 [P].

王星贸 ;

林沧荣 ;

黄昭元 .

中国专利 :CN1414607A ,2003-04-30

[3]

化学机械研磨装置的晶圆载具结构 [P].

洪永泰 ;

黄启东 .

中国专利 :CN1416999A ,2003-05-14

[4]

一种晶圆化学机械研磨装置 [P].

张磊 ;

温鹏飞 ;

朱伟明 .

中国专利 :CN223084518U ,2025-07-11

[5]

晶圆用的化学机械研磨机台 [P].

汪戬 .

中国专利 :CN213999055U ,2021-08-20

[6]

晶圆化学机械研磨的静电吸盘装置 [P].

魏耀松 .

中国专利 :CN119501804A ,2025-02-25

[7]

晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备 [P].

高思玮 ;

吴端毅 ;

林保璋 ;

张健 ;

张溢钢 .

中国专利 :CN201856158U ,2011-06-08

[8]

晶圆用的化学机械研磨垫 [P].

汪戬 .

中国专利 :CN213999050U ,2021-08-20

[9]

一种晶圆化学机械研磨方法 [P].

惠宏业 ;

杨加明 ;

姚力军 ;

左威 ;

白灵敏 ;

赵梓聿 ;

柏钧天 .

中国专利 :CN119238355A ,2025-01-03

[10]

晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备 [P].

陈枫 .

中国专利 :CN202174489U ,2012-03-28

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