化学机械研磨装置的晶圆载具结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01131390.0

申请日：

2001-10-29

公开(公告)号：

CN1416999A

公开(公告)日：

2003-05-14

发明(设计)人：

洪永泰黄启东

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

B23Q306

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳专利商标事务所

代理人：

王学强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-09	授权	授权
2005-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2020-10-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23Q 3/06 申请日:20011029 授权公告日:20070509 终止日期:20191029
2003-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆的化学机械研磨装置 [P].

章惠群 ;

林沧荣 ;

黄昭元 .

中国专利 :CN1414608A ,2003-04-30

[2]

化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统 [P].

林俞良 ;

黄见翎 ;

汪青蓉 ;

余振华 .

中国专利 :CN101879700A ,2010-11-10

[3]

晶圆的化学机械研磨方法及其装置 [P].

王星贸 ;

林沧荣 ;

黄昭元 .

中国专利 :CN1414607A ,2003-04-30

[4]

一种晶圆化学机械研磨方法 [P].

惠宏业 ;

杨加明 ;

姚力军 ;

左威 ;

白灵敏 ;

赵梓聿 ;

柏钧天 .

中国专利 :CN119238355A ,2025-01-03

[5]

一种晶圆化学机械研磨装置 [P].

张磊 ;

温鹏飞 ;

朱伟明 .

中国专利 :CN223084518U ,2025-07-11

[6]

晶圆用的化学机械研磨机台 [P].

汪戬 .

中国专利 :CN213999055U ,2021-08-20

[7]

晶圆化学机械研磨的静电吸盘装置 [P].

魏耀松 .

中国专利 :CN119501804A ,2025-02-25

[8]

晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备 [P].

高思玮 ;

吴端毅 ;

林保璋 ;

张健 ;

张溢钢 .

中国专利 :CN201856158U ,2011-06-08

[9]

晶圆用的化学机械研磨垫 [P].

汪戬 .

中国专利 :CN213999050U ,2021-08-20

[10]

一种晶圆研磨头及化学机械研磨机 [P].

冯所利 .

中国专利 :CN208231541U ,2018-12-14

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