接触孔的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210138204.2

申请日：

2012-05-04

公开(公告)号：

CN102683273A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

杨渝书李程陈玉文

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

陆花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346527323 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012101382042 申请日:20120504
2014-12-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707864966 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012101382042 申请公布日:20120919
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

接触孔的形成方法 [P].

施江 ;

李刚 ;

张亮 .

中国专利 :CN115036269A ,2022-09-09

[2]

CIS器件的接触孔形成方法 [P].

肖敬才 ;

孙少俊 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN113488491A ,2021-10-08

[3]

接触孔的形成方法 [P].

张海洋 ;

王新鹏 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN101894791B ,2010-11-24

[4]

应用于图像传感器的接触孔形成方法 [P].

张栋 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN112259568B ,2021-01-22

[5]

接触孔形成方法、半导体器件及芯片 [P].

赵东艳 ;

吴波 ;

陆佳倩 ;

许凯 ;

高大为 ;

吴永玉 ;

刘芳 ;

赵扬 ;

邓永峰 ;

郁文 .

中国专利 :CN119650515A ,2025-03-18

[6]

接触孔的形成方法 [P].

郑鸿柱 ;

马芳 ;

严亮 ;

郭晓波 ;

周文湛 ;

张瑜 .

中国专利 :CN119480796A ,2025-02-18

[7]

接触孔形成方法 [P].

董献国 .

中国专利 :CN110767602B ,2020-02-07

[8]

接触孔形成方法 [P].

宋伟基 ;

朱旋 ;

陈昱升 ;

毛刚 .

中国专利 :CN101123212A ,2008-02-13

[9]

接触孔形成方法 [P].

宋伟基 ;

朱旋 ;

陈昱升 ;

何德飚 .

中国专利 :CN100483673C ,2008-02-13

[10]

接触孔形成方法 [P].

杨昌辉 ;

奚裴 ;

肖海波 .

中国专利 :CN102148191B ,2011-08-10

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