接触孔形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610029906.1

申请日：

2006-08-10

公开(公告)号：

CN100483673C

公开(公告)日：

2008-02-13

发明(设计)人：

宋伟基朱旋陈昱升何德飚

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101249314146 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL2006100299061 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:共同专利权人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20111116
2008-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-02-13	公开	公开
2009-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

接触孔形成方法 [P].

宋伟基 ;

朱旋 ;

陈昱升 ;

毛刚 .

中国专利 :CN101123212A ,2008-02-13

[2]

接触孔形成方法 [P].

董献国 .

中国专利 :CN110767602B ,2020-02-07

[3]

接触孔形成方法 [P].

杨昌辉 ;

奚裴 ;

肖海波 .

中国专利 :CN102148191B ,2011-08-10

[4]

接触孔及其形成方法 [P].

韩秋华 .

中国专利 :CN104681538B ,2015-06-03

[5]

接触孔的形成方法 [P].

施江 ;

李刚 ;

张亮 .

中国专利 :CN115036269A ,2022-09-09

[6]

接触孔的形成方法 [P].

张海洋 ;

王新鹏 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN101894791B ,2010-11-24

[7]

接触孔的形成方法 [P].

杨渝书 ;

李程 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102683273A ,2012-09-19

[8]

通孔或接触孔的形成方法 [P].

李程 ;

吴敏 ;

杨渝书 .

中国专利 :CN103646922B ,2014-03-19

[9]

接触孔的形成方法 [P].

许宗能 ;

任小兵 ;

王吉伟 .

中国专利 :CN103094185A ,2013-05-08

[10]

CIS器件的接触孔形成方法 [P].

肖敬才 ;

孙少俊 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN113488491A ,2021-10-08

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