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半导体回流焊自动下料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822272640.4
申请日：
2018-12-29
公开(公告)号：
CN209303990U
公开(公告)日：
2019-08-27
发明(设计)人：
吉征雷
申请人：
申请人地址：
610404 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
代理机构：
北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593
代理人：
柳兴坤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-27 | 授权 | 授权 |