回流焊下料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423084032.2

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN223642924U

公开(公告)日：

2025-12-09

发明(设计)人：

田宇尧王帅赵彬禹辰晖朱陶圆王毅

申请人：

扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K1/012

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

郭翔

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省扬州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种回流焊自动下料生产线 [P].

田宇尧 ;

王帅 ;

赵彬 ;

禹辰晖 ;

朱陶圆 ;

王毅 .

中国专利 :CN119542220A ,2025-02-28

[2]

一种回流焊自动下料生产线 [P].

田宇尧 ;

王帅 ;

赵彬 ;

禹辰晖 ;

朱陶圆 ;

王毅 .

中国专利 :CN119542220B ,2025-10-10

[3]

回流焊设备的下料板 [P].

邱焕枢 ;

吴庆军 .

中国专利 :CN215615659U ,2022-01-25

[4]

半导体回流焊自动下料机构 [P].

吉征雷 .

中国专利 :CN209303990U ,2019-08-27

[5]

回流焊装置 [P].

川上武彦 ;

田森信章 .

中国专利 :CN102085592B ,2011-06-08

[6]

回流焊设备 [P].

钟华宇 ;

魏建设 ;

李鹏辉 ;

张建军 ;

马红颖 ;

胡麟甲 ;

柏鹏光 .

中国专利 :CN205852021U ,2017-01-04

[7]

回流焊装置 [P].

庄春明 .

中国专利 :CN204397118U ,2015-06-17

[8]

回流焊链条辅助装置及回流焊设备 [P].

何素斌 ;

欧阳群洲 ;

曹银明 .

中国专利 :CN223734028U ,2025-12-30

[9]

回流焊喷气装置 [P].

贺国东 ;

王秋明 ;

曾小容 ;

刘燕娟 .

中国专利 :CN207771039U ,2018-08-28

[10]

回流焊冷却装置 [P].

胡稳 .

中国专利 :CN202123304U ,2012-01-25

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