共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
功率半导体芯片回流焊方法及系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510654508.1
申请日：
2025-05-21
公开(公告)号：
CN120184025A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
杨鑫
韦怡雷
申请人：
湖南大学
申请人地址：
410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
代理机构：
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113
代理人：
王娟;刘冬
法律状态：
公开
国省代码：
湖南省
长沙市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250521 |
| 2025-08-19 | 授权 | 授权 |