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氧化物半导体膜、薄膜晶体管、氧化物烧结体以及溅射靶
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880012548.4
申请日
:
2018-02-15
公开(公告)号
:
CN110447093A
公开(公告)日
:
2019-11-12
发明(设计)人
:
井上一吉
柴田雅敏
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
H01L21363
IPC分类号
:
C04B35453
C23C1408
C23C1434
H01L29786
代理机构
:
上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291
代理人
:
毛立群
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/363 申请日:20180215
2019-11-12
公开
公开
共 50 条
[1]
氧化物半导体膜、薄膜晶体管、氧化物烧结体以及溅射靶
[P].
井上一吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
井上一吉
;
柴田雅敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴田雅敏
.
中国专利
:CN110234789A
,2019-09-13
[2]
氧化物半导体膜、薄膜晶体管、溅射靶和氧化物烧结体
[P].
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
越智元隆
;
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
寺前裕美
;
西山功兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
西山功兵
;
宫田浩一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
宫田浩一
.
日本专利
:CN118901142A
,2024-11-05
[3]
薄膜晶体管、氧化物半导体膜以及溅射靶材
[P].
上野充
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
上野充
;
清田淳也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
清田淳也
;
小林大士
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林大士
;
武井应树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武井应树
;
高桥一寿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高桥一寿
;
日高浩二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
日高浩二
;
川越裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
川越裕
;
武末健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武末健太郎
;
和田优
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
和田优
.
中国专利
:CN108352410B
,2018-07-31
[4]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管和溅射靶
[P].
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
寺前裕美
;
后藤裕史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
后藤裕史
;
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
越智元隆
;
日野绫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
日野绫
.
中国专利
:CN111226307B
,2020-06-02
[5]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶
[P].
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
越智元隆
;
西山功兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
西山功兵
;
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
寺前裕美
;
湖山贵之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
湖山贵之
.
日本专利
:CN114761607B
,2024-06-28
[6]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶
[P].
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
寺前裕美
;
西山功兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
西山功兵
;
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
越智元隆
;
后藤裕史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社神户制钢所
株式会社神户制钢所
后藤裕史
.
日本专利
:CN113348562B
,2024-04-23
[7]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶
[P].
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
寺前裕美
;
西山功兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西山功兵
;
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
越智元隆
;
后藤裕史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
后藤裕史
.
中国专利
:CN113348562A
,2021-09-03
[8]
氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管及溅射靶
[P].
越智元隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
越智元隆
;
西山功兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西山功兵
;
寺前裕美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
寺前裕美
;
湖山贵之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
湖山贵之
.
中国专利
:CN114761607A
,2022-07-15
[9]
氧化物烧结体、溅射靶以及氧化物半导体膜
[P].
井上一吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
井上一吉
;
宇都野太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宇都野太
;
笘井重和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
笘井重和
;
柴田雅敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴田雅敏
;
丝濑麻美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丝濑麻美
.
中国专利
:CN109071359B
,2018-12-21
[10]
溅射靶、氧化物半导体薄膜、薄膜晶体管以及电子设备
[P].
大山正嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大山正嗣
;
丝濑麻美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丝濑麻美
.
中国专利
:CN111032905A
,2020-04-17
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