晶圆抓取装置及晶圆切割机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120365364.5
申请日
2021-02-07
公开(公告)号
CN214605233U
公开(公告)日
2021-11-05
发明(设计)人
施心星
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室
IPC主分类号
B28D700
IPC分类号
B28D500
代理机构
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
范胜祥
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆切割机 [P]. 
魏余红 ;
谭将强 .
中国专利 :CN115122516A ,2022-09-30
[2]
晶圆切割机 [P]. 
王国章 .
中国专利 :CN213005962U ,2021-04-20
[3]
晶圆切割机 [P]. 
童灿钊 ;
李迁 ;
刘航 ;
刘佳鑫 ;
刘盛 ;
赵冬冬 ;
文洪 ;
巫礼杰 ;
高云峰 .
中国专利 :CN307267087S ,2022-04-15
[4]
晶圆切割机 [P]. 
杨云龙 ;
胡章坤 ;
于光明 ;
吴赢杰 .
中国专利 :CN304992956S ,2019-01-11
[5]
晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法 [P]. 
曹斌 .
中国专利 :CN111376400A ,2020-07-07
[6]
晶圆切割机(双轴全自动晶圆切割机) [P]. 
魏余红 ;
谭将强 .
中国专利 :CN308415105S ,2024-01-09
[7]
晶圆切割机(单轴半自动晶圆切割机) [P]. 
魏余红 ;
谭将强 .
中国专利 :CN308415106S ,2024-01-09
[8]
激光晶圆切割机 [P]. 
丁波 ;
李轶 .
中国专利 :CN203751536U ,2014-08-06
[9]
晶圆隐形切割机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN309342033S ,2025-06-17
[10]
晶圆雷射切割机台 [P]. 
黄文翰 ;
郭修诚 ;
张永楠 ;
周仲民 .
中国专利 :CN206622757U ,2017-11-10