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晶圆抓取装置及晶圆切割机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120365364.5
申请日
:
2021-02-07
公开(公告)号
:
CN214605233U
公开(公告)日
:
2021-11-05
发明(设计)人
:
施心星
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市金鸡湖大道99号04幢102室
IPC主分类号
:
B28D700
IPC分类号
:
B28D500
代理机构
:
北京恒博知识产权代理有限公司 11528
代理人
:
范胜祥
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-05
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆切割机
[P].
魏余红
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0
魏余红
;
谭将强
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谭将强
.
中国专利
:CN115122516A
,2022-09-30
[2]
晶圆切割机
[P].
王国章
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王国章
.
中国专利
:CN213005962U
,2021-04-20
[3]
晶圆切割机
[P].
童灿钊
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童灿钊
;
李迁
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李迁
;
刘航
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刘航
;
刘佳鑫
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刘佳鑫
;
刘盛
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刘盛
;
赵冬冬
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赵冬冬
;
文洪
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文洪
;
巫礼杰
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巫礼杰
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN307267087S
,2022-04-15
[4]
晶圆切割机
[P].
杨云龙
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杨云龙
;
胡章坤
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胡章坤
;
于光明
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于光明
;
吴赢杰
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吴赢杰
.
中国专利
:CN304992956S
,2019-01-11
[5]
晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法
[P].
曹斌
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曹斌
.
中国专利
:CN111376400A
,2020-07-07
[6]
晶圆切割机(双轴全自动晶圆切割机)
[P].
魏余红
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
魏余红
;
谭将强
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
谭将强
.
中国专利
:CN308415105S
,2024-01-09
[7]
晶圆切割机(单轴半自动晶圆切割机)
[P].
魏余红
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
魏余红
;
谭将强
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
谭将强
.
中国专利
:CN308415106S
,2024-01-09
[8]
激光晶圆切割机
[P].
丁波
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丁波
;
李轶
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李轶
.
中国专利
:CN203751536U
,2014-08-06
[9]
晶圆隐形切割机
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN309342033S
,2025-06-17
[10]
晶圆雷射切割机台
[P].
黄文翰
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黄文翰
;
郭修诚
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郭修诚
;
张永楠
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张永楠
;
周仲民
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周仲民
.
中国专利
:CN206622757U
,2017-11-10
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