晶圆雷射切割机台

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720339585.9
申请日
2017-04-01
公开(公告)号
CN206622757U
公开(公告)日
2017-11-10
发明(设计)人
黄文翰 郭修诚 张永楠 周仲民
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2632 B28D122 B28D704 B28D700
代理机构
北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341
代理人
李涛;党建华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆切割机 [P]. 
王国章 .
中国专利 :CN213005962U ,2021-04-20
[2]
激光晶圆切割机 [P]. 
丁波 ;
李轶 .
中国专利 :CN203751536U ,2014-08-06
[3]
晶块切割机台 [P]. 
谢光南 ;
杨天德 .
中国专利 :CN101653970A ,2010-02-24
[4]
晶圆切割机 [P]. 
魏余红 ;
谭将强 .
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[5]
晶圆切割机 [P]. 
童灿钊 ;
李迁 ;
刘航 ;
刘佳鑫 ;
刘盛 ;
赵冬冬 ;
文洪 ;
巫礼杰 ;
高云峰 .
中国专利 :CN307267087S ,2022-04-15
[6]
晶圆切割机 [P]. 
杨云龙 ;
胡章坤 ;
于光明 ;
吴赢杰 .
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[7]
晶圆抓取装置及晶圆切割机 [P]. 
施心星 .
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[8]
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[9]
晶圆切割机(双轴全自动晶圆切割机) [P]. 
魏余红 ;
谭将强 .
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[10]
全自动晶圆切割机 [P]. 
邹武兵 ;
张德安 ;
段家露 ;
曾波 ;
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中国专利 :CN204035799U ,2014-12-24