一种半导体芯片检测装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121985114.8
申请日
2021-08-23
公开(公告)号
CN215728627U
公开(公告)日
2022-02-01
发明(设计)人
陈增力 颜玮 王斌 王广军 李晓星
申请人
申请人地址
239000 安徽省滁州市镇江路5号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人
吴朝
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
邹伟玲 .
中国专利 :CN215575505U ,2022-01-18
[2]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
刘彬 .
中国专利 :CN212646761U ,2021-03-02
[3]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
曹巍 .
中国专利 :CN217766712U ,2022-11-08
[4]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
马海宾 .
中国专利 :CN215375660U ,2021-12-31
[5]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
尤红权 ;
邓光伟 ;
朱志松 ;
陈磊 .
中国专利 :CN220879621U ,2024-05-03
[6]
半导体芯片检测装置 [P]. 
钟党新 .
中国专利 :CN209296871U ,2019-08-23
[7]
半导体芯片检测装置 [P]. 
王志强 ;
王志辉 .
中国专利 :CN213210356U ,2021-05-14
[8]
半导体芯片带用检测装置 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN212967628U ,2021-04-13
[9]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
刘增红 ;
常浩 ;
薛良 .
中国专利 :CN208567742U ,2019-03-01
[10]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
阮永红 .
中国专利 :CN214333713U ,2021-10-01