一种半导体芯片检测装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121549375.5
申请日
2021-07-09
公开(公告)号
CN215575505U
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
邹伟玲
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5016号万景花园001-M号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R114 G01R102
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
陈增力 ;
颜玮 ;
王斌 ;
王广军 ;
李晓星 .
中国专利 :CN215728627U ,2022-02-01
[2]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
刘彬 .
中国专利 :CN212646761U ,2021-03-02
[3]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
曹巍 .
中国专利 :CN217766712U ,2022-11-08
[4]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
马海宾 .
中国专利 :CN215375660U ,2021-12-31
[5]
一种半导体芯片检测装置 [P]. 
尤红权 ;
邓光伟 ;
朱志松 ;
陈磊 .
中国专利 :CN220879621U ,2024-05-03
[6]
半导体芯片检测装置 [P]. 
钟党新 .
中国专利 :CN209296871U ,2019-08-23
[7]
半导体芯片检测装置 [P]. 
王志强 ;
王志辉 .
中国专利 :CN213210356U ,2021-05-14
[8]
半导体芯片带用检测装置 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN212967628U ,2021-04-13
[9]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
刘增红 ;
常浩 ;
薛良 .
中国专利 :CN208567742U ,2019-03-01
[10]
一种半导体芯片引脚检测装置 [P]. 
阮永红 .
中国专利 :CN214333713U ,2021-10-01