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一种半导体芯片检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121549375.5
申请日
:
2021-07-09
公开(公告)号
:
CN215575505U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
邹伟玲
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5016号万景花园001-M号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R114
G01R102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片检测装置
[P].
陈增力
论文数:
0
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0
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陈增力
;
颜玮
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颜玮
;
王斌
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王斌
;
王广军
论文数:
0
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王广军
;
李晓星
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李晓星
.
中国专利
:CN215728627U
,2022-02-01
[2]
一种半导体芯片检测装置
[P].
刘彬
论文数:
0
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0
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0
刘彬
.
中国专利
:CN212646761U
,2021-03-02
[3]
一种半导体芯片检测装置
[P].
曹巍
论文数:
0
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曹巍
.
中国专利
:CN217766712U
,2022-11-08
[4]
一种半导体芯片检测装置
[P].
马海宾
论文数:
0
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马海宾
.
中国专利
:CN215375660U
,2021-12-31
[5]
一种半导体芯片检测装置
[P].
尤红权
论文数:
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机构:
南通国尚精密机械有限公司
南通国尚精密机械有限公司
尤红权
;
邓光伟
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机构:
南通国尚精密机械有限公司
南通国尚精密机械有限公司
邓光伟
;
朱志松
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机构:
南通国尚精密机械有限公司
南通国尚精密机械有限公司
朱志松
;
陈磊
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机构:
南通国尚精密机械有限公司
南通国尚精密机械有限公司
陈磊
.
中国专利
:CN220879621U
,2024-05-03
[6]
半导体芯片检测装置
[P].
钟党新
论文数:
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钟党新
.
中国专利
:CN209296871U
,2019-08-23
[7]
半导体芯片检测装置
[P].
王志强
论文数:
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王志强
;
王志辉
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王志辉
.
中国专利
:CN213210356U
,2021-05-14
[8]
半导体芯片带用检测装置
[P].
王勇
论文数:
0
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0
王勇
.
中国专利
:CN212967628U
,2021-04-13
[9]
一种半导体芯片引脚检测装置
[P].
刘增红
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刘增红
;
常浩
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常浩
;
薛良
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薛良
.
中国专利
:CN208567742U
,2019-03-01
[10]
一种半导体芯片引脚检测装置
[P].
阮永红
论文数:
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阮永红
.
中国专利
:CN214333713U
,2021-10-01
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