基于外界边框设计的拼版设计方法、芯片及终端

被引：0

申请号：

CN202211331143.1

申请日：

2022-10-28

公开(公告)号：

CN115392181A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

苏春张帅代高强王新张攀

申请人：

申请人地址：

610212 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼

IPC主分类号：

G06F30392

IPC分类号：

G06F1718

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙) 51223

代理人：

吴桂芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/392 申请日:20221028
2022-11-25	公开	公开
2023-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种版图拼版设计成效分析方法、芯片及终端 [P].

苏春 ;

张健 ;

代高强 ;

王新 ;

刘宇 ;

董红爽 ;

张帅 .

中国专利 :CN115310400A ,2022-11-08

[2]

适用性高的芯片版图设计方法 [P].

程韬 .

中国专利 :CN113947054A ,2022-01-18

[3]

一种化合物半导体拼版设计方法及系统 [P].

苏春 .

中国专利 :CN114239470A ,2022-03-25

[4]

基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114997097A ,2022-09-02

[5]

一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端 [P].

苏春 ;

张帅 ;

王晓鹏 ;

代高强 ;

王新 .

中国专利 :CN115618788A ,2023-01-17

[6]

基于多智能体的芯片设计系统及方法 [P].

贾天宇 ;

闫沛然 .

中国专利 :CN120217995A ,2025-06-27

[7]

芯片版图设计方法 [P].

周喆 .

中国专利 :CN105373668B ,2016-03-02

[8]

集成电路芯片的设计方法及设计装置、存储介质 [P].

安顺 ;

李重阳 ;

宋紫敏 .

中国专利 :CN115935889B ,2025-08-26

[9]

印刷基板的设计辅助系统、设计辅助方法、程序及记录介质 [P].

小林玲仁 .

日本专利 :CN118946891A ,2024-11-12

[10]

芯片设计的方法和装置 [P].

郭文辉 ;

金晖 ;

王纯 ;

周昭柳 .

中国专利 :CN120597813A ,2025-09-05

← 1 2 3 4 5 →